Top.Mail.Ru

Российские ученые разработали новый материал для защиты гаджетов от перегрева

Чтобы решить проблему сильного нагрева портативной техники, ученые из МИСиС разработали композитный материал, который можно использовать для понижения температуры печатных плат.

Новый материал состоит из двух компонентов. Его основа — это полиэтилен высокой плотности. Роль наполнителя играет гексагональный нитрид бора. По мнению разработчиков, материал может успешно заменить стеклотекстолит в электронных приборах. «Прочность композита на основе полиэтилена и нитрида бора в размере 24 МПа, а его теплопроводность стала как минимум в два-три раза выше, чем у стеклотекстолита, использующегося в аналогичных устройствах», — говорит один из авторов исследования Дмитрий Муратов.

Кроме хороших теплоотводящих свойств, новый материал не имеет токсичных веществ в своем составе и легко перерабатывается. «Экономическая выгода наших материалов обусловлена простотой их утилизации. В то время как стеклотекстолит переработать крайне сложно», — утверждает Муратов.

Результаты работы были опубликованы в журнале «Journal of Alloys and Compounds». Сейчас исследователи пытаются повысить теплоотводящие свойства композитов за счет модификации наполнителя.

Денис Гордеев

30 лет спустя: в университете прошла встреча выпускников 1996 года30 лет спустя: в университете прошла встреча выпускников 1996 года
На встрече в МИСИС Росатом и Вьетнамская академия науки и технологий договорились о сотрудничестве в квантовой сфереНа встрече в МИСИС Росатом и Вьетнамская академия науки и технологий договорились о сотрудничестве в квантовой сфере
Лаборант-исследователь лаборатории тканевой инженерии и регенеративной медицины НИТУ МИСИС Игорь Благов за работой с установкой для электроспиннингаЛаборант-исследователь лаборатории тканевой инженерии и регенеративной медицины НИТУ МИСИС Игорь Благов за работой с установкой для электроспиннинга
НИТУ МИСИС принял участие в Российско-вьетнамском научно-технологическом форумеНИТУ МИСИС принял участие в Российско-вьетнамском научно-технологическом форуме